研究開発グループ
【3186】【主任クラス】半導体エッチング装置の制御高度化に関する研究開発
| 職務内容 | 【配属組織名】 研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部 【配属組織について（概要・ミッション）】 日立製作所の研究開発グループにおいて、ナノプロセス向け製造/計測システム、プロセスインフォマティクスの研究開発を行っている。 特にIoT社会の基盤となるCPU/メモリ/通信などの先端半導体デバイスに関して、その製造検査に関するプロセス/制御/装置/計測の応用技術を開発し半導体製造検査装置を提供することにより、先端デバイスの安定生産を支えている。 その中でもプラズマ応用加工に関する新機能の研究開発業務について募集する。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体製造装置（エッチング装置）ビジネス 【参考URL】 https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2024/01/10/index.html https://www.hitachihyoron.com/rev/contents/202412/tech_docs/05/index.html 【募集背景】 IoT社会を支える半導体デバイスの進化は3次元構造の採用によりさらに加速している。 その製造を実現するため、加工装置に要求される機能もより高度化しており、新機能の開発に加え、開発期間の短縮が急務となっている。 そのため製造装置の新機能開発および設計開発を強化するため今回の募集に至った。 【職務概要】 プラズマ応用加工に関する半導体製造装置の制御に用いるデータの分析・モデル化を通じた新機能、ソリューション開発および設計に関する業務を担当いただきます。 先端デバイスの立体構造化に伴い、加工の制御はウェーハ温度・ラジカル種・ガス条件などを原子層レベルで制御する技術が求められています。装置が取得する多様なデータをどのように用いて制御条件を決定するかが、加工性能を直接左右します。 新しく開発した技術を短期間で製品へ実装するために技術開発の初期段階から製品設計に反映できる人財を歓迎します。 また、顧客との密なコミュニケーションを通じ、真の顧客課題の把握とその解決策提案による新しい顧客価値の創造ができる人財を求めています。 【職務詳細】 ・顧客が抱える課題を解決する新技術・新製品の提案 ・提案した新技術・新製品の研究開発（装置データの分析・モデル化と、制御への適用） ・事業部と連携した新技術・新製品の効果の実証 ・開発した新技術に関する特許の創生 ・学会発表やニュースリリースを通じた、新技術・新製品のPR 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ■自社装置に対してデータ活用について、技術検証にとどまらず、顧客価値の設計から関わることができます。 ■将来的には周辺プロセスや他社装置への展開、ソフトウエアサービスとしての製品化も視野に入れており、装置単体にとどまらない広がりの可能性があります。 ■日立のフラグシップとなる研究所で、最新の技術の研究からその事業化、顧客との連携開発まで幅広く経験・推進することができます。 ■開発した技術は、事業部と連携してグローバルの最先端顧客と実証を行い、製品展開することができます。 ■中央研究所は様々な分野のエキスパートが集うため、自身の専門以外の研究者から刺激を受ける機会も多く、自身のスキルの幅を広げることができます。 【働く環境】 ・配属組織/チーム：グループとしては20名弱の組織であり、様々な研究バックグラウンドと多様な経験を持った方が在籍しております。また、他部署との連携も多く、グループ内外問わず相談しながら業務を進めることができます。チームメンバ以外では、海外を含めた事業部とコミュニケーションしながら業務を進めて頂きます。勤務形態は、研究を進める上で必要な場合は出社勤務になりますが、在宅勤務も可能です。 ・海外出張：主要デバイスメーカーの拠点（米国・台湾・韓国・欧州）への出張の機会があります。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 |
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| 応募資格 | 【必須条件】 (1)半導体の製造プロセス・半導体製造装置・半導体デバイスいずれかの開発経験者（目安：3年以上） (2)業務で使用できる英語力（海外拠点との連携・学会発表等において読み書きに支障がないレベル、目安：TOEIC700点以上） (3)以下いずれかの専門性をお持ちの方 ・製造プロセスや装置のデータを用いた機械学習・データ解析 ・熱伝導／流体などの数値解析（伝熱解析、CFD等） (4)学会での発表経験（目安：2件以上 ※社内技術発表会・技術報告書等も含みます） 【歓迎条件】 ・装置設計（CADなど）業務のご経験をお持ちの方（目安：2年以上） ・自分が開発した技術の製品化のご経験をお持ちの方 ・エッチング・成膜など、プラズマを用いた半導体製造プロセスに関わったご経験をお持ちの方 ・半導体製造装置の制御方式の検討・改善に関わったご経験をお持ちの方 ・特許執筆の実務経験をお持ちの方（目安：2件以上） ・学術論文執筆の経験（目安：主著1件以上） 【求める人物像】※期待行動・コンピテンシー等 【全職種共通（日立グループ コア・コンピテンシー）】 ・People Champion（一人ひとりを活かす）： 多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。 ・Customer & Society Focus（顧客・社会起点で考える）： 社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。 ・Innovation（イノベーションを起こす）： 新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。 【最終学歴】 大学院卒(修士)以上 |
| 待遇 | 【想定ポジション】 主任クラス ※募集開始時の想定であり、選考を通じて決定の上、オファー時にご説明いたします。 【給与】 ■月給：486,000〜632,000円 ■年収：8,300,000〜10,800,000円 (参考)ポジション別の理論年収 事業部長・本部長クラス：約1,700万円〜4,100万円（＋賞与業績反映分＋諸手当） 部長クラス：約1,450万円〜2,000万円（＋賞与業績反映分＋諸手当） 課長クラス：約1,150万円〜1,500万円（＋賞与業績反映分＋諸手当） 主任クラス：約830万円〜1,080万円（＋賞与業績反映分＋諸手当） 担当者クラス：約530万円〜800万円（＋賞与業績反映分＋諸手当） ※内訳：月給12か月分および標準的な賞与（賞与業績反映分、時間外勤務手当や住宅手当などの諸手当は別途支給。ただし、主任クラスおよび担当者クラス上限の年収は、裁量労働勤務手当を含む）。 ※事業部長・本部長クラス上限の年収は、株式報酬を含む水準（一部対象者のみ）。 ※担当者クラス下限の年収は大学学部卒初任給ベースで算出。 ※ポジションの職責の大きさに応じて報酬を決定するため、同じクラスの中でも年収の幅があります。 ※応募求人の具体的な給与情報は、上段の「月給・年収」をご確認ください。 【福利厚生】 住宅手当（最大60万円/年）、寮・社宅、カフェテリアプラン（12.2万円相当/年）、子ども・介護等支援手当、仕事と育児・介護の両立に関する各種支援制度（両立費用の支援、相談窓口など）、持株制度、退職金制度、企業年金制度など ※各種手当および制度には適用条件があります。詳しくは入社後にご確認ください。 【勤務時間】 8:50〜17:20（実働7時間45分、休憩45分） ※事業所によって時間帯が異なる場合あり。 その他採用条件についてはこちら 【更新日】 2026年10月7日 ※上記待遇情報は募集開始時の想定です。選考を通じて最終的な内容を決定し、オファー時にご説明いたします。 |
| 勤務地 | 中央研究所（東京都国分寺市） |
